第二十届泰达汽车论坛聚焦芯片创新，国芯科技共话“芯”未来

　　2024年8月29日至9月1日，第二十届中国汽车产业发展(泰达)国际论坛在天津市滨海新区成功举办。本届论坛以“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”为主题，汇聚了业界精英和媒体大众，共同探讨汽车产业的技术创新与生态融合。

　　在论坛的中期议程中，苏州国芯科技股份有限公司(国芯科技)董事、总经理肖佐楠接受了多家媒体的群访，就国产芯片问题与媒体分享了“芯”成果，并展望了“芯”未来。

　　肖佐楠表示，国产芯片在汽车智能化、网联化推进的背景下，面临着巨大的市场机遇。同时，他也指出了国产芯片在技术壁垒、品牌知名度、市场份额等方面的挑战。

　　国芯科技作为国产芯片的代表性企业，采取了四点应对措施：提供系列化细分功能产品、提供高效的MCU+组合方案、打造“芯软融合”生态平台、提供全面的技术服务和支持。

　　国芯科技自研的安全气囊点火驱动芯片获得了TüV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，成为国内首颗认证产品，展现了公司在汽车电子芯片领域的研发设计能力。

　　在谈及如何建立产品技术壁垒时，肖佐楠强调了开源CPU指令架构及MCU的开发与产业化、全面布局细分应用领域、掌握关键核心技术、推动“芯软融合”等方面的努力。

　　对于构建生态体系、赋能产业生态，肖佐楠表示，国芯科技将专注技术创新与自主研发，积极开放合作与生态共建，坚持产业链整合与协同发展及可持续发展战略。

　　面对车企关注的庞大车用芯片市场需求，肖佐楠提出了缩短验证及交付周期的五点见解：采用先进设计工具、建立完善的测试验证体系、施行敏捷开发模式、与车企建立紧密合作关系、加强与供应商的合作与沟通。

　　第二十届泰达汽车论坛的举办，不仅为业界提供了一个交流平台，更为中国汽车产业的未来发展指明了方向。

责任编辑：贺国华